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产品介绍
  • 钨锰合金金属化瓷片

    钨锰合金金属化瓷片

    陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜,使之实现陶瓷和金属间的焊接,现有钨锰法、镀金法、镀银法、镀铜法、镀锡法、镀镍法等多种陶瓷金属化工艺。
    09-17
  • 氧化铝陶瓷片

    氧化铝陶瓷片

    氧化铝陶瓷是以高纯超细α氧化铝粉末为原料,经研磨加工高温烧结而成,它具有优异的抗磨损和抗腐蚀性能,可根据客户要求制造出各种不同尺寸耐磨氧化铝制品,我们的产品广泛应用于厚膜电路,热电模块,电力电子装置,CPU集成模块。
    09-17
  • DBC覆铜基板(镀镍)

    DBC覆铜基板(镀镍)

    DBC覆铜板是用纯铜(99.99%)和氧化铝陶瓷基板直接键合(烧结)在一起的符合材料,可根据客户要求的电路图制作的一种新型的高性能基板,材料符合ROHS要求。
    09-17
  • DBC覆铜基板(裸铜)

    DBC覆铜基板(裸铜)

    DBC覆铜板是用纯铜(99.99%)和氧化铝陶瓷基板直接键合(烧结)在一起的符合材料,可根据客户要求的电路图制作的一种新型的高性能基板,材料符合ROHS要求。
    09-16
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SUNTEC 盛智机电
 

 

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