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产品介绍

DBC覆铜基板(裸铜)

日期:2015-09-16
摘要:DBC覆铜板是用纯铜(99.99%)和氧化铝陶瓷基板直接键合(烧结)在一起的符合材料,可根据客户要求的电路图制作的一种新型的高性能基板,材料符合ROHS要求。

产品说明:
DBC覆铜板是用纯铜(99.99%)和氧化铝陶瓷基板直接键合(烧结)在一起的符合材料,可根据客户要求的电路图制作的一种新型的高性能基板,材料符合ROHS要求。

DBC敷铜基板特性:
具有优良的电绝缘性(抗电压3kv~14kv)和导热特性,耐高温、抗潮湿、抗腐蚀、介电性能稳定,散热性好(导热系数在26~180w/m.K)。极好的热循环性能,可靠性高。机械应力好,具有高强度结合力,

DBC敷铜基板应用:
广泛应用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源组块、固态继电器、高频开关式供电系统(SMPS)、电加热装置、LED照明电路基板、LED车灯、热电致冷器、激光、光电子陶瓷基座、微波及航空航天领域。氧化铝的高热导率结合高纯度铜的高热容量,使得DBC覆铜基板成为电子芯片和线路板组装最热门的材料选择。

DBC覆铜基板(裸铜):

项目 指标
颜色 白色略带微灰
密度 ≥3.70 g/cm3
击穿强度 ≥20KV/Mm2
拉力强度 做引线拉力试验≥2Kg/mm2时,金属铜层应无脱落
可焊性 金属铜层浸锡(5s)面积大于95% 245℃
耐焊接热性 金属铜层经5次以上浸锡(5s)无脱落 260℃

 

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