• 高瞻远瞩、领航未来
  • 以诚立人、以信利业
  • 与时俱进、争创一流
产品介绍

DBC覆铜基板(镀镍)

日期:2015-09-17
摘要:DBC覆铜板是用纯铜(99.99%)和氧化铝陶瓷基板直接键合(烧结)在一起的符合材料,可根据客户要求的电路图制作的一种新型的高性能基板,材料符合ROHS要求。

产品说明:
DBC覆铜板是用纯铜(99.99%)和氧化铝陶瓷基板直接键合(烧结)在一起的符合材料,可根据客户要求的电路图制作的一种新型的高性能基板,材料符合ROHS要求。

DBC敷铜基板特性:
具有优良的电绝缘性(抗电压3kv~14kv)和导热特性,耐高温、抗潮湿、抗腐蚀、介电性能稳定,散热性好(导热系数在26~180w/m.K)。极好的热循环性能,可靠性高。机械应力好,具有高强度结合力,

DBC敷铜基板应用:
广泛应用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源组块、固态继电器、高频开关式供电系统(SMPS)、电加热装置、LED照明电路基板、LED车灯、热电致冷器、激光、光电子陶瓷基座、微波及航空航天领域。氧化铝的高热导率结合高纯度铜的高热容量,使得DBC覆铜基板成为电子芯片和线路板组装最热门的材料选择。

DBC覆铜基板(镀镍):
Ni层厚度2-10um,中磷镍,可焊性好,有效阻挡铜离子的扩散。

本文地址:http://www.suntech-ceramic.com/n5c3.aspx,转载请注明出处。

0 | | admin |
SUNTEC 盛智机电
 

 

地址:秦皇岛市海港区杜庄镇紫峰坨村村东
联系人:张芳
电话:13933502339
邮箱:sales@suntech-ceramic.com
网址:www.suntech-ceramic.com