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产品介绍

钨锰合金金属化瓷片

日期:2015-09-17
摘要:陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜,使之实现陶瓷和金属间的焊接,现有钨锰法、镀金法、镀银法、镀铜法、镀锡法、镀镍法等多种陶瓷金属化工艺。

金属化陶瓷片:

陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜,使之实现陶瓷和金属间的焊接,现有钨锰法、镀金法、镀银法、镀铜法、镀锡法、镀镍法等多种陶瓷金属化工艺。可在表面覆膜防止金属层氧化。

产品尺寸精密,翘曲小;金属和陶瓷接合力强;金属和陶瓷接合处密实,散热性更好。可用于LED散热基板,陶瓷封装,电子电路基板。半导体制冷器等。

钨锰合金层机电物理性能指标:

项目 指标
密度 ≥18.2g/cm3
电阻率 <5.8M.cm以下
热膨胀系数 4.5*10-6/℃

 

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